眾所周知，自動(dòng)焊錫機在PCB領(lǐng)域應用的最廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執行，首選得了解清楚需要哪些條件并準備好，有備無(wú)患，才能讓焊錫工作，順利完成。

　　

　　首先，焊件表面應清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周?chē)辖饘拥男纬?，從而無(wú)法保證焊錫質(zhì)量。

　　

　　其次，焊件要具有可焊性。全自動(dòng)焊錫機錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成良好結合的性能。

　　

　　接著(zhù)，焊錫時(shí)間的設定要合適。焊錫時(shí)間，是指在焊錫過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。

　　

　　線(xiàn)路板焊錫時(shí)間要適當，過(guò)長(cháng)易損壞焊錫部位及器件，過(guò)短則達不到要求。

　　

　　然后，焊錫的溫度設定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　

　　最后，助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類(lèi)很多，其效果也不一樣，使用時(shí)應根據不同的焊錫工藝、焊件的材料來(lái)選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過(guò)多，助焊劑殘余的副作用也會(huì )隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無(wú)腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀(guān)。

　　

　　全自動(dòng)焊錫機PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分，而且，在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCB都是必不可少的。無(wú)論今后科技水平發(fā)展如何迅速，PCB焊錫是一個(gè)永恒不變的技術(shù)話(huà)題。