帆與航作為一家熱風(fēng)槍拆焊臺廠(chǎng)家，專(zhuān)業(yè)為客戶(hù)提供各類(lèi)型拆焊臺，歡迎前來(lái)訂購！
帆與航拆焊臺熱風(fēng)槍的作用及使用方法 ： 熱風(fēng)槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線(xiàn)性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。
正確使用熱風(fēng)槍可提高維修效率，如果使用不當，會(huì )將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時(shí)，發(fā)現手機電路板掉焊點(diǎn)，塑料排線(xiàn) 座及鍵盤(pán)座被損壞，甚至出現短路現象。這實(shí)際是維修人員不了解熱風(fēng)槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風(fēng)槍是維修手機的關(guān)鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法：
手機中的小貼片元件主要包括片狀
電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小型元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。吹焊時(shí)一定要掌握好風(fēng)量，風(fēng)速和氣流的方向。如果操作不當，不但會(huì )將小元件吹跑，而且還會(huì )損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度調至2~3擋，風(fēng)速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定后，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風(fēng)槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周?chē)暮稿a熔化后，用手指鉗將其取下。
如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點(diǎn)上的錫不足，可用烙鐵在焊點(diǎn)上加注適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。
2．吹焊貼片集成電路的方法：
用熱風(fēng)槍吹焊貼片集成電路時(shí)，首先應在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。
由于貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時(shí)可采用大嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度可調至3~4擋，風(fēng)量可調至2~3擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時(shí)應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時(shí)應用手指鉗將整個(gè)芯片取下.需要說(shuō)明的是,在吹焊此類(lèi)芯片時(shí),一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機電路板會(huì )殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應將芯片與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。
